GORE® SMT EMI屏蔽接地垫片(应用于移动电子产品)

移动电子产品需要持续屏蔽以保持其信号完整性。戈尔应用于移动电子产品的SMT EMI屏蔽接地垫片经久耐用,能在如智能手机、平板电脑及游戏机等移动电子产品中,提供非常可靠的接地效能,并确保电气性能。

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Supersoft Series 6101

EMI屏蔽及接地解决方案-应用于移动电子

GORE® SMT EMI 屏蔽接地垫片的超软系列产品属于标准元件, 可以让设计师在非线性 2 维或 3 维形状中构建 EMI 屏蔽罩,比 使用 EMI 屏蔽罩减少了设备厚度,并根据需要可在电路板上 的极小空间形成接地点。这些部件具有高导电性,易压缩, 需要的压力最小,回弹性好。这些特性可确保电气性能的一 致性,因而戈尔的超软系列屏蔽垫成为 LCD、柔性电路板、天 线和摄像机等设备,以及智能手机、平板电脑和笔记本电脑 等需要 EMI 屏蔽或接地设备的理想方案。

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概览

确保信号完整性,兼容快捷的表面贴装技术(SMT)

电磁干扰屏蔽产品须保持信号完整性及确保电气性能良好。虽然弹簧接头和弹片可以提供信号完整性,但其单点接触设计容易受损,尤其是在如振动、撞击及温差较大等移动电子严苛的使用条件下。

GORE SMT EMI 屏蔽及接地垫片超软系列的电气性能稳定可靠,具备兼容表面贴装技术(SMT)工艺的便利设计。这些电子元件能够:

  • 保持低直流电阻,稳定的接触,有效的电磁干扰(EMI)屏蔽
  • 在移动电子严苛的使用环境下确保可靠的性能
  • 这些高性价比的现成元件免除了定制设计的麻烦,也无须二次加工。
  • 方便集成于现有的SMT生产线中。

我们提供两个系列的屏蔽接地垫片,均在一系列环境标准下经过全面测试:

优点

超软系列对产品设计师及工艺工程师而言,具有重大优点,不仅在于其高效的屏蔽性能,还在于其可简易集成。

该元件的优点包括:

  • 在整个服务期内,减少在移动电子严苛使用环境下的电磁干扰(EMI)噪音及串音
  • 减少损坏外壳表面而产生导电颗粒及降低电气性能的可能性
  • 用途广泛的解决方案,可应用于解决多种电磁干扰(EMI)问题
  • 兼容SMT表面贴装,一致、重复组装,无须二次加工,提高生产率。

如想咨询我们屏蔽接地垫片的优点,请联系我们

应用

电磁干扰屏蔽产品须保持信号完整性及确保电气性能良好。虽然弹簧接头和弹片可以提供信号完整性,但其单点接触设计容易受损,尤其是在如振动、撞击及温差较大等移动电子严苛的使用条件下。

产品比较

GORE SMT EMI屏蔽接地垫片的工作范围广泛多样,在众多应用中均能适用。我们SMT系列的两款产品为用户带来不同的优点:超软系列在撞击及振动的情况下具备超强保护性能,对于使用时会出现振动的电子产品用尤其具有优势,而GS5200系列则是我们所有的电磁干扰 (EMI)屏蔽产品中压缩下导电性最好的材料。

如欲查看两款SMT 电磁干扰 (EMI)屏蔽产品的差异或存在任何疑问,请联系我们

相关资源

如想了解GORE SMT EMI屏蔽接地垫片的更多资料,请查阅技术规格、设计指南、订购信息及白皮书(内容有关应用中最佳电磁干扰 (EMI)屏蔽材料的讨论)等资料。