减少故障，提高产量

在大批量装配印刷电路板期间存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。戈尔的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案，即新推出的GORE^® MEMS防护透气声学产品。

现有的MEMS麦克风安装防护实践易导致产量损失。因此，许多制造商干脆不采取任何MEMS麦克风防护解决方案，但这会使MEMS麦克风在安装过程中容易受到污染；其他制造商或选用不透气物料来保护MEMS麦克风。这种解决方案或许有效，但使用不透气物料可能会导致具有破坏性的压力积聚，从而导致产量损失。

新推出的GORE^® MEMS防护透气声学产品有两种款式，旨在满足电路板组装（100型）和麦克风制造商（200型）的特定需求，且能够在多次回流周期中耐受高280℃的温度40秒之久。

• 颗粒防护性 – 可靠的颗粒防护可有效减少污物，从而有助于确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量并可靠地控制制造成本。
• 压力平衡 – 这款防护透声学气产品采用的膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜，气体能够穿过麦克风音孔，缓解压力积聚，使麦克风免遭损坏。
• 制程中测试 – 使制造商能够在制程中进行音质与透气量监控。这一技术实现了制程中声学性能测试，并使工艺效率得到提升。

戈尔直接与品牌、麦克风制造商和合约制造商合作，已制造出超过1亿个GORE^® MEMS防护透气声学产品，以帮助制造商应对大批量高速安装的极端压力。

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