中国上海，2019年2月25日——对于用户而言，新型便携式电子设备一旦开架售卖，应该能够方便随身携带，可靠耐用……但我们是否也应该考虑这些设备在装配阶段就可能遇到的问题呢？于是，戈尔在这一充满挑战性的环境下进行实验，成功开发出GORE^® MEMS防护透气声学产品——该产品可以帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并使得产量得到尽可能地提升。

在大批量装配适用于手机、相机和其他设备的印刷电路板期间，便存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。

这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴，它们可能损坏MEMS麦克风，导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。

GORE® MEMS防护透气声学产品的全球产品经理Mike Jacobs表示：“目前，许多制造商为防止污物进入麦克风音孔，在制造过程中选用了不透气物料进行覆盖。虽然这个方法在防止污染方面卓有成效，但却使麦克风容易出现具有潜在破坏力的压力积聚，并有碍于进程内声学测试。”

发展中的合作伙伴

戈尔的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案，即新推出的GORE® MEMS防护透气声学产品。经严格测试表明，这一解决方案可以防止颗粒污物和压力积聚，支持制程中声学测试，且能够无缝集成到自动剥离和装配工艺中。

戈尔直接与品牌、麦克风制造商和合约制造商合作，已制造出超过1亿个GORE® MEMS防护透气声学产品。这些产品被用于满足大批量高速安装过程中的严苛要求，且能够在多次回流周期中耐受高达280℃(390ºF)的温度40秒之久。

Jacobs表示：“MEMS麦克风在大批量装配期间面临的考验往往比用户真正使用时更为极端：即使是最小的颗粒或压差都可能对MEMS麦克风造成不可挽回的损害或明显降低其声学性能。”

为MEMS提供内外防护

GORE^® MEMS防护透气声学产品能够提供可靠的颗粒防护，同时其透气型膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜使气体能够穿过麦克风音孔，缓解压力积聚，使麦克风免遭损坏。

该产品有两种款式，旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求。

适用于电路板组装 – 100型可在回流过程之前进行安装，可安装在上声孔麦克风的顶部或下声孔麦克风底部背面的电路板上。产品为卷轴式包装，以便无缝匹配高速SMT贴片机生产线。

适用于麦克风制造商 – 200型可在封装过程中安装于MEMS麦克风内部，从而实现颗粒防护，同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。产品以类晶圆格式进行数字映射，且与高速固晶设备兼容。

如需了解GORE®手持式电子设备防水防尘透气产品的更多信息，请访问网站www.gore.com/mems或拨打电话86-21-5172-8299（中国）。

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戈尔是一家以材料科技为本的全球性公司，专注于革新产业和改善生活。戈尔成立于1958年，以专注解决最严苛环境中的复杂技术难题而享誉全球，从发明GORE-TEX®面料推动户外服饰行业革新，到创造医疗器械改善生活、拯救生命，以及在航空航天、医药和移动电子等行业中实现更出色的产品性能等，不一而足。此外，戈尔还以重视团队精神的优秀企业文化而著称，并持续获得卓越职场®研究所的认可。戈尔总部位于美国特拉华州纽瓦克市，在全球拥有约9,500名同事，年收入逾30亿美元。如需了解更多详情，敬请访问 www.gore.com.cn

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