在竞争激烈的AI手机市场,更纤薄的机身与更强的算力已成为旗舰产品的标配。然而,当某全球智能手机厂商全力研发新一代AI手机时,高功耗芯片带来的发热问题却成为横亘在工程团队面前的“头痛”难题——既要控制设备表面温度、保障用户体验,又必须兼顾超薄设计和严格的成本目标

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仅用于工业用途

不可用于食品、药品、化妆品或医疗设备等的制造、加工或包装作业