适用于移动设备的隔热膜

GORE隔热膜凭借低于空气的导热系数,成为热工具箱中功能强大的一员,可通过降低表面温度和减少热点来提升消费者体验。

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概述

隔热膜对传热的影响
上面显示了在未使用GORE隔热膜的情况下,热量如何使蜡笔快速融解。

新推出:移动设备的理想隔热材料

在体积日益缩小的产品中集成更高功率、更高温度的元器件,为当今移动电子设备带来了严峻的热挑战。为此,戈尔开发出适用于移动设备的GORE隔热膜——这种纤薄、柔韧、且高效的隔热产品将助力移动设备的设计人员克服这一挑战。

GORE隔热膜的导热系数远低于空气,可有效减少热点并降低表面温度。这样一来,就能在降频以维持表面温度之前,延长元器件在较高性能上运行的时间。

为什么用GORE隔热膜代替空气?

  • SUPERIOR THERMAL CONDUCTIVITY.png

    出色的导热性
    导热系数为0.020 W/mK,在25°C下比气隙的导热系数(0.026 W/mK)低23%

  • HIGHER DEVICE PERFORMANCE.png

    提升设备性能
    通过降低设备表面发热来推迟需要降频的时间

  • THINNER PRODUCT DESIGNS.png

    产品设计更薄
    用更薄的隔热膜来取代原有的气隙,同时保持产品性能

  • REDUCED SURFACE TEMPERATURES.png

    降低表面温度
    表面温度可降低1到7℃(具体根据功率和隔热膜厚度而定)

  • MORE STABLE THERMAL CONDUCTIVITY.png

    更稳定的导热性
    当温度变化时,与空气相比具有更稳定的导热性

  • EASY INTEGRATION_0.png

    轻松集成
    与石墨或热管解决方案并用以优化性能

  • ELECTRICALLY INSULATED MATERIAL.png

    电绝缘材料
    提供物理屏障,不影响原有的电磁兼容及射频设计

使用情景

隔热膜使用情景图

GORE隔热膜使用情景

情景1.优异性能

对于热限制范围内的设计,在降频以保持表面温度之前,元器件可以在更高的性能速率下运行更长时间。

情景2.减少设备厚度

这可通过缩小SoC(芯片级系统)和外壳之间的间隙来实现。如果存在热点,它将改变热流方向并降低表面温度。

情景3.降低表面温度

非常适合表面温度经常超过限制的SoC。其导热系数为0.020 W/mK,隔热性能优于空气(空气在25℃下的导热系数为0.026 W/mK)。

应用示例:智能手机和笔记本电脑

产品信息

特性
导热系数(k)a 0.020 W/m•K
比热容b 1.8 J/g °C
体积密度 0.37 g/cc
100 kPa (14.5 psi)下的压缩率 6%
工作温度c -40°C至100°C
防护膜 黑色PET
背胶类型 丙烯酸
RoHSd 符合限值要求
可用隔热膜厚度e 0.12 mm 0.28 mm 0.38 mm 0.54 mm
背胶封装宽度(最小值)f 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
最大产品尺寸 100 mm x 200 mm

a 基于ASTM C518修改版的标称导热系数值。
b 根据ASTM E2716方法B在75°C下测量的标称热容。
c 替代背胶要求超过100°C。
d 据我们所知,上列产品不含任何超过RoHS指令2011/65/EU中列出的最高浓度值的限制物质,并符合RoHS Recast指令第4条(包括委员会授权指令2015/863)的物质限制。
e 基于堆叠的每个元器件所报告厚度值的标称厚度。
f 最小标称宽度。
*所有数值均基于标称特性,不表示规格和公差。

 

资料库

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