概述

隔热膜对传热的影响
上面显示了在未使用GORE®隔热膜的情况下,热量如何使蜡笔快速融解。

通过性能优于空气的新型隔热材料,有效减少5G热点

当今的5G毫米波天线采用了功率放大器,在靠近设备边缘的位置产生热量,既有安全隐患,还会影响性能。由于空间限制,想要通过增加气隙来降低表面温度非常困难,而通过5G信号降频来降低表面温度又会影响性能。具有导电性的隔热材料则会干扰信号,也非理想选择。

为应对热挑战,适用于5G天线的GORE®隔热膜是更为理想的解决方案,它能够帮助保持5G信号的持续时间,同时降低表面温度,从而提供出色的用户体验。其隔热性能优于空气,且射频信号传输损耗极低。该产品专门为Qualcomm® QTM525毫米波天线模块而设计,并有3种厚度可选,以适应可用的气隙*。此外,对于使用其它5G天线模块与定制零件的OEM,戈尔也能提供相应支持。

*Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商标或注册商标。Qualcomm QTM525是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

为什么用GORE®隔热膜代替空气?

  • SUPERIOR THERMAL CONDUCTIVITY.png

    出色的导热性
    导热系数为0.020 W/mK,在25°C下比气隙的导热系数(0.026 W/mK)低23%

  • IMPROVED PERFORMANCE FOR CONSUMERS.png

    改善性能,提升消费者体验
    在需要降频之前,5G毫米波信号持续时间更长

  • MORE STABLE THERMAL CONDUCTIVITY.png

    更稳定的导热性
    当温度变化时,与空气相比具有更稳定的导热性

  • ELECTRICALLY INSULATED MATERIAL.png

    电绝缘屏障
    防止天线模块意外接触外壳,以致信号损耗

应用示例

产品信息

材料数据
导热系数(k)a 0.020 W/m•K
比热容b 1.8 J/g °C
堆积密度 0.37 g/cc
介电常数c 1.43
损耗因数c 0.017
典型信号损耗[使用GTI350525B] < 0.3 dB
100 kPa (14.5 psi)下的压缩率 6 %
工作温度d -40ºC至100°C
防护膜 黑色PET
背胶类型 丙烯酸
RoHSe 符合限值要求

a 基于ASTM C518修改版的标称导热系数值。
b 根据ASTM E2716方法B在75℃下测量的标称热容。
c 表示频率范围为6 GHz至70 GHz的标称值。
d 替代背胶要求超过100°C。
e 据我们所知,上列产品不含任何超过RoHS指令2011/65/EU中列出的最高浓度值的限制物质,并符合RoHS Recast指令第4条(包括委员会授权指令2015/863)的物质限制。
*所有数值均基于标称特性,不表示规格和公差。

  GTI250525B GTI350525B GTI500525B
标称厚度a 0.28 mm 0.38 mm 0.54 mm
背胶封装宽度(最小值)b 1 mm 1 mm 1.5 mm
尺寸
替代文本

 

5G Standard part_ 02.PNG

 

a基于堆叠的每个元器件所报告厚度值的标称厚度。
b 最小标称宽度。

资料库

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